采用皮秒激光器、自行研發成絲技術、聚焦光束直徑小至1-2μm,確保對TFT電路無損傷;
有效切割速度高達120mm/s,對于厚度1.5mm內的單層玻璃,激光切割僅需一次即可折斷,并可以切割任意圖形;
CCD視覺預掃描&自動抓靶定位,最大加工范圍3-12寸屏;
實現無錐度切割,邊緣光滑;
支持多種視覺定位特征,如十字、實心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點等;
AOI視覺檢測可選配,節省后續檢測時間,裂片可選取超聲波或機械裂片,精度高;
12年激光微細加工系統研發設計技術積淀確保性能穩定,2萬小時無耗材;
機械手全自動上下料系統,節省人力成本。
光學單元 | ||
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序號 | 項目 | 參數 |
01 | 激光器類型 | 1064nm皮秒 |
02 | 冷卻方式 | 恒溫水冷 |
03 | 激光功率 | ≥15W |
04 | 光束質量 | M2<1.3 |
05 | 加工頭數 | 單/雙頭可選 |
06 | 最小聚焦光斑直徑 | Φ1-2μm |
激光加工性能 | ||
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序號 | 項目 | 參數 |
01 | 加工速度 | ≤120mm/s |
02 | 最大加工材料厚度 | ≤1mm(移動Z軸可切割2-3mm厚度) |
03 | 最大加工尺寸&精度 | ±3μm |
04 | CCD視覺定位精度 | ±3μm |
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